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材料特性

碳化硅材料特性及應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅是典型的實(shí)用寬禁帶半導(dǎo)體材料之之一，跟硅和砷化鎵一樣具有典型的半導(dǎo)體特性，被人們稱為繼硅和砷化鎵之后的 “第三代半導(dǎo)體”，尤其在制造電力電子器件方面具有廣闊的...
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SEMI：功率暨化合物半導(dǎo)體將迎來高速成長

根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）最新報(bào)告，預(yù)測2017～2022年之間全球?qū)⑴d建16座功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠，每月投片量將沖上120萬片8吋約當(dāng)晶圓規(guī)模。法人表示，金氧半場效電晶體（...
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SiC器件大戰(zhàn)一觸即發(fā)

日前，德國大廠英飛凌宣布，已收購一家名為Siltectra的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛...
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